Premo
最終資金調達日 :
2023
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03
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15
非公開
法人番号
2010001173123
非公開
出資元
東京大学協創プラットフォーム開発
非公開
事業内容
チップ間通信を東大発の独自の無線化技術により、“基板レス”、“超小型”、“低価格”のチップサイズコンピュータを実現し、チップからIoT/DXにイノベーションをもたらす東京大学発スタートアップ。 同社は、チップ間無線通信化技術と独⾃のCPU設計技術を⽤いて、プリント基板・配線‧ワイヤー等を最小化した小型センシングデバイスを開発した。独⾃のCPU設計技術により、RISC-VやSTRAIGHTをカスタマイズ。CPUもセンサも通信もチップサイズで融合することで、現場ニーズに即した配線も基板もいらないコンピュータ“自由にカタチを変えるチップ”を実現した。これまで設置できなかった場所への設置や、データを手軽に取得できるようになり、人がコンピューターの存在を意識せず、あらゆるデータを日常的に活用できる。 2023年3月には、三菱UFJ技術育成財団 2022年度第2回研究開発助成金に採択された。研究開発助成金は、1プロジェクトにつき300万円以内 かつ 研究開発対象費用の2分の1以下である。
非公開
上場区分
未上場
非公開
STARTUPDB URL
https://startup-db.com/companies/rB5WJbnUr9kJo97q合計資金調達金額（百万円）
¥114,000,000
非公開
最終資金調達日
2023
.
03
.
15
非公開
最終EXITステータス
非公開
CVCカテゴリ
生活・公共サービス
非公開
SUカテゴリ
IoT
非公開
